Défi d'application
- Un système ICT entièrement chargé peut contenir des milliers de points de commutation ; même un faible taux de défauts au niveau composant affecte le rendement du système.
- Le montage de test doit commuter la continuité, les courts-circuits, les mesures analogiques et parfois les tests de contrainte haute tension.
- L'empreinte du relais et la densité de canaux affectent directement le coût du circuit imprimé et la taille du scanner.
Approche de conception
- Utiliser des boîtiers compacts SIP, MSIP, VSIP ou VN pour les matrices de mesure basse tension denses.
- Réservez les HVR ou d’autres relais reed haute tension aux voies hipot, d’isolation ou de décharge de montage.
- Construisez la matrice en gardant la maintenabilité à l’esprit : les étiquettes de groupes de relais, les cartes remplaçables et une cartographie claire des voies réduisent les temps d’arrêt.
- Spécifiez des tests dynamiques de relais et un contrôle à la réception, car les équipements ICT amplifient les taux de défauts au niveau composant.
Point de vigilance technique : les valeurs du catalogue sont des références au niveau du composant. Pour les systèmes haute tension, médicaux, VE, PV ou ATE, vérifiez la distance de fuite, l'isolement dans l'air, les fuites, l'élévation de température, la CEM et la durée de vie dans l'équipement fini.
Séries SHR AUTOSENSOR associées
Les séries SIP, MSIP, VSIP et VN répondent aux besoins de densité et de commutation à cycles élevés ; HVR est utilisé lorsque le système ICT effectue également des contrôles d'isolement haute tension.
Séries mentionnées : Relais haute tension SIP, MSIP, VSIP, VN, HVR