Description
SIP-HG-1A05
Relais reed à mercure SIP, bobine 5 VDC, 1 Forme A, claquage 2 kVDC
Le SIP-HG-1A05 est un relais reed à mercure en boîtier SIP standard pour montage traversant sur circuit imprimé, commandé par une bobine 5 VDC. Les contacts à mercure offrent une commutation sans rebond avec une résistance de contact faible et stable pendant toute la durée de vie.
Spécifications clés
| Boîtier | SIP, montage traversant sur PCB |
| Configuration des contacts | 1 Forme A |
| Tension nominale de bobine | 5 VDC |
| Résistance de bobine | 150 Ω at 20°C |
| Tension d'enclenchement max. | 4 VDC |
| Tension de relâchement min. | 0.5 VDC |
| Tension de fonctionnement max. | 6.5 VDC |
| Pouvoir de coupure nominal max. | 50 W |
| Tension de commutation max. | 1 kV AC peak/DC |
| Courant de commutation max. | 1.0 A |
| Courant permanent max. | 5.2 A(at 30°C) |
| Tension de claquage min. | 2 kVDC |
| Résistance de contact max. | 100 mΩ |
| Rigidité diélectrique bobine/contact | 2 kVDC |
| Résistance d'isolement | 1×1012 Ω |
| Temps d’enclenchement (rebond inclus) | 2.0 ms |
| Temps de réinitialisation | 1.5 ms |
| Capacité entre contacts | 0.3 pF |
| Température de fonctionnement | -20 to +70°C |
| Température de stockage | -35 to +105°C |
| Température de soudage | 260°C max, 5 sec |
| Note de montage | Les contacts mouillés au mercure doivent être montés à moins de 30° du plan vertical |
Points forts
- Relais reed à mercure haute puissance
- Faible résistance de contact
- Courant permanent élevé
- Excellentes caractéristiques de durée de vie
Applications
- Équipements de test automatisé (ATE)
- Commutation de signaux haute fiabilité
- Instruments de test et de mesure
- Électronique industrielle
Spécifications selon la fiche technique du SIP-HG-1A05 (SHR, Ver. 01, 31th,May,2022). Consultez la fiche technique pour les dimensions extérieures et la disposition des broches.






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