Description
SMD-1A05-MSG
Relais reed SMD, bobine 5 V, 1 forme A
Le SMD-1A05-MSG est un relais reed à montage en surface dans un boîtier CMS compact pour l'assemblage automatisé de circuits imprimés. Commandé par une bobine 5VDC, il offre une puissance de contact de 30 W avec un temps de fonctionnement rapide de 0.5ms, adapté aux applications à grand volume dans les télécommunications, le test et l'industrie.
Spécifications clés
| Boîtier | SMD, montage en surface |
| Configuration des contacts | 1 Forme A |
| Tension nominale de bobine | 5 VDC |
| Tension de fonctionnement max. | 7 VDC |
| Tension d'enclenchement max. | 3.8 VDC |
| Tension de relâchement min. | 0.5 VDC |
| Résistance de bobine | 150 Ω |
| Pouvoir de coupure nominal max. | 30 W |
| Tension de commutation max. | 200V AC peak / DC |
| Courant de commutation max. | 1.0 A |
| Courant permanent max. | 1.5 A |
| Tension de claquage min. | 300 VDC |
| Résistance de contact max. | 150 mΩ |
| Rigidité diélectrique | 500 VDC (coil/contact) |
| Résistance d'isolement | 1.00×1011 Ω |
| Temps d’enclenchement (rebond inclus) | 0.5 ms |
| Temps de réinitialisation | 0.3 ms |
| Température de fonctionnement | -20°C to +155°C |
| Température de soudage | 260°C max, 5 sec |
Points forts
- Boîtier SMD pour assemblage automatisé
- Temps de fonctionnement rapide
- Faible résistance de contact
- Option de blindage magnétique (série MSG)
- Convient au brasage par refusion
Applications
- Équipements de télécommunication et de communication
- Équipements de test automatisé
- Systèmes de contrôle industriel
- Électronique grand public à grand volume
Spécifications selon la fiche technique SMD-1A05-MSG (SHR). Consultez la fiche technique pour les dimensions extérieures et la disposition des pastilles.






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