Où se trouve le relais dans un ICT
Un testeur en circuit vérifie chaque composant sur un PCBA hors tension et contrôle la connectivité de chaque net, en signalant les pièces manquantes, erronées ou marginales ainsi que les circuits ouverts et les courts-circuits. Il est rapide et il pointe le nœud défectueux plutôt que simplement la carte défectueuse, c'est pourquoi il se situe entre l'assemblage et le test fonctionnel comme porte de production. Structurellement, un ICT est une grande matrice de commutation, et la matrice est construite à partir de relais.
L'arithmétique des 50 PPM derrière un testeur à 20 000 relais
Un testeur entièrement chargé peut contenir environ 20 000 relais, et ce nombre fixe à lui seul la barre de qualité des composants : à 20 000 pièces, un seul relais défectueux représente déjà un taux de défaillance de 50 PPM. Pour livrer une matrice sans voie défectueuse latente, le relais lui-même doit être construit à mieux que 50 PPM. Le seul choix des matériaux n'y suffit pas — les pièces nécessitent une production automatisée et strictement contrôlée ainsi qu'un tri dynamique afin que les défaillances précoces et latentes soient détectées avant d'atteindre la matrice.
Quatre familles, une échelle de densité
SHR AUTOSENSOR fournit quatre familles de relais reed pour les matrices ICT — SIP, MSIP, VSIP et VN — toutes construites sur des lignes automatisées et triées dynamiquement. Chaque étape réduit environ de moitié la surface de carte du boîtier précédent.
- SIP — single-in-line ; formes 1A (SPST) et 1C (SPDT) ; la pièce de canal à usage général.
- MSIP — 1A ; environ la moitié de l’encombrement SIP, ce qui divise par deux le coût de surface d’une carte de tête de test onéreuse.
- VSIP — 1A ; divise encore par deux l'empreinte MSIP pour les matrices haute densité.
- VN — le boîtier le plus récent, de 4.4 × 4.4 mm, pour les testeurs les plus denses.
Caractéristiques électriques communes
- Résistance d'isolement supérieure à 1010 Ω pour des mesures en circuit ouvert propres
- Commutation de classe microseconde avec des contacts scellés longue durée
- Résistance de contact faible et stable pour la mesure de bas niveau
- Fabrication automatisée avec tri dynamique pour la détection des défaillances précoces
Choisir une famille pour la matrice
La décision arbitre entre nombre de canaux, surface de carte et configuration des contacts. Les conceptions nécessitant un canal 1C/SPDT pour le routage de garde ou de décharge partent du SIP, car les familles plus denses sont en 1A. Les conceptions axées sur la densité passent par MSIP et VSIP, où la surface libérée par chaque réduction est réinvestie dans davantage de canaux et donc plus de couverture par banc ; le VN de 4.4 × 4.4 mm est réservé aux adaptateurs contraints en espace tels que les bancs volants au-dessus de cartes grand public denses. Pour les quatre, les exigences électriques ne changent pas — au-dessus de 1010 Ω d’isolation, une commutation rapide pour réduire le temps de test par carte, et des contacts scellés qui supportent un actionnement en volume de production.
Pourquoi les contacts reed tiennent dans cette tâche
Une matrice ICT commute des centaines de milliers de cycles par poste, donc la durée de vie et la vitesse des contacts déterminent à la fois le débit et le coût de possession. Un contact reed scellé offre des temps de fonctionnement de classe microseconde, des milliards d'opérations au niveau signal et aucune armature exposée à oxyder ou à collecter la contamination, et son petit boîtier permet à l'échelle de densité de continuer à descendre du SIP vers le VN. Maintenue sous un budget de défauts de 50 PPM, la matrice trouve les défauts sur le PCBA au lieu de devenir elle-même une source de défauts.
À propos de SHR AUTOSENSOR
SHR AUTOSENSOR TECH LIMITED (SHR AUTOSENSOR) fabrique des relais reed haute tension, des relais à contacts mouillés au mercure et des contacteurs DC haute tension. Contact : [email protected] | +86 13761571029 | www.reed-relay.com